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电路板降温恢复

时间:2019-04-22 12:15    

  电路板焊接的优点有很多,与一般传统公益来说,由于电路板孔可焊性不好,它会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和 内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

电路板焊接

  由于电路板的特性,也会有一些缺憾的地方,因为电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,会由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对于大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。但是电路板焊接是瑕不掩瑜,因为它的方便使用导致现在市面上电路板焊接的热门。

电路板焊接

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